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多層陶瓷電容漏電原因，你知道嗎？
一、內在原因
1.空洞 Void
電容內部異物在燒結過程中揮發掉形成的空洞。空洞會導致電極間的短路及潛在電氣失效，空洞較大的話不僅降低IR，還會降低有效容值。當上電時，有可能因為漏電導致空洞局部發熱，降低陶瓷介質的絕緣性能，加劇漏電，從而發生開裂，爆炸，燃燒等現象。
2.燒結裂紋 Crack
燒結裂紋一般緣于燒結過程中快速冷卻，在電極邊垂直方向上出現。
3.分層 Delamination
分層的產生往往是在堆疊之后，因層壓不良或排膠、燒結不充分導致，在層與層間混入了空氣，外界雜質而出現鋸齒狀橫向開裂。也有可能是不同材料混合后熱膨脹不匹配導致。
二、外在原因
1.熱沖擊
熱沖擊主要發生在波峰焊時，溫度急劇變化，導致電容內部電極間出現裂縫，一般需要通過測量發現，研磨后觀察，通常是較小的裂縫，需要借助放大鏡確認，少數情況下會出現肉眼可見的裂縫。
這種情況下建議使用回流焊，或者減緩波峰焊時的溫度變化（不超過4~5℃/s），在清洗面板前控制溫度在60℃以下。
2.外界機械應力
因為MLCC主要成分是陶瓷，在放置元件，分板，上螺絲等工序中，很可能因為機械應力過大導致電容受擠壓破裂，從而導致潛在的漏電失效。此時的裂縫一般呈斜線，從端子與陶瓷體的結合處開裂。
3.焊錫遷移
高濕環境下進行焊接有可能導致電容兩端焊錫遷移，連接到一起導致漏電短路。
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